Miniaturisierung und immer schneller werdende Übertragungsraten in Computer- und Kommunikationssystemen stellen Entwicklungsingenieure sowie die Hochfrequenz-Messtechnik vor immense Aufgaben.
Unter dem Thema „HF-Entwicklung: Entwurf, Simulation, Messtechnik & Tools“ laden die Firma Rohde & Schwarz am Standort Teisnach und der Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule Landshut zum nächsten Kooperationsforum am 24. Oktober 2013, Beginn 13:00 Uhr, ein. Neueste Entwicklungen und Erfahrungen innerhalb dieses Themenkomplexes werden vorgestellt.
PROGRAMM:
13:00 Uhr Registrierung & Empfang (Imbiss)
14:00 Uhr Begrüßung und Moderation / Josef Köppl, Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG und Prof. Dr. Artem Ivanov, Hochschule Landshut
14:20 Uhr Mehrantennensysteme für 3GPP LTE / Prof. Dr. Guido Dietl, Hochschule Landshut
14:50 Uhr EMV-Qualifizierung in der Entwicklungsphase / Alexander Bartsch, Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
15:20 Uhr Qualifizierung und Test von Hochfrequenzleiterplatten / Christian Riedel, Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
15:50 Uhr Kaffee-Pause
16:15 Uhr Entwurf und Simulation von Hohlleitern / Markus Vögerl, Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
16:45 Uhr Gegenwart und Zukunft in der Präzisionsfertigung / Karl Stockbauer, Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
17:15 Uhr Werksführung / Josef Köppl, Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
ab ca. 18:00 Uhr Ausklang / Get-Together
Weitere Details zur Veranstaltung entnehmen Sie bitte dem Flyer: http://www.cluster-mst.de/…
Wir freuen uns, Sie zu diesem Kooperationsforum bei der Firma Rohde & Schwarz am Standort Teisnach begrüßen zu dürfen.
Firmenkontakt und Herausgeber der Meldung:
Cluster Mikrosystemtechnik
Am Lurzenhof 1
84036 Landshut
Telefon: +49 (871) 506-131
Telefax: +49 (871) 506-590
http://www.cluster-mst.de
Ansprechpartner:
Marc Bicker
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