Alternative zu bestehenden Lötprozessen
Mit dem elektrisch leitfähigen Epoxid-Klebstoff SB 1227 ist die Polytec PT GmbH unter der Marke SoltaBond weltweit seit Jahren im Bereich der Dünnschicht-Photovoltaik vertreten. Die Härtung des Klebstoffes erfolgt hierbei parallel zum Laminationsprozess und gewährleistet so eine sichere und dauerhafte elektrische Kontaktierung auf verschiedensten Modultypen (CIGS, amorphes / mikrokristallines Si).
Im Bereich der kristallinen Photovoltaik steht nun mit SB 1242 ein low-cost Klebstoff zur Verfügung der bei moderaten Temperaturen (< 180°C) und kurzen Aushärtungszeiten eine Alternative zu bestehenden Lötprozessen darstellt. Ein bedeutender Vorteil gegenüber den bisherigen Lötprozessen ist dabei die Kontaktierung von Busbar-losen Zellen durch ein schnelles, effizientes und flexibles Druckverfahren. Dass es sich hierbei um eine anwendungsreife Lösung handelt, zeigt der im April vorgestellte Teamtechnik-Stringer „TT 1400 ECA“, der unter industriellen Taktzeiten (2,5sec) auf Grund der angewendeten Siebdrucktechnik verschiedenste Zell-Layouts verbinden („verstringen“) kann. Wesentliche Vorteile dieser Klebetechnologie sind dabei: Niedrige Härtungstemperatur = weniger Stress / weniger Mikrorisse Schnelle Härtung (<30sec) = Taktzeit entspricht Löt-Taktzeit Bleifreie Zusammensetzung = RoHS kompatibel 2-K Klebstoff = kein frozen Transport / Logistik Kontaktieren von BB-losen Zellen = Kosteneinsparung Siebdruck = flexibles Zell-Design Kontaktieren innovativer Zellverbinder = Leistungsgewinn [b][/b]
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