Drum prüfe, was sich fest verbindet: beflex inspiziert mit SPI auf kleinstem Raum

Sie vertragen wenig und verzeihen nichts: Leiterplatten mit 01005-Bauteilbestückung reagieren äußerst allergisch auf Wölbungen, Dehnungen und minimale Ungenauigkeiten. „Wenn es hier klemmt, kommt Nacharbeit meist teuer zu stehen“, sagt Andreas Walter, Firmenchef bei beflex electronic. Jetzt haben die Frickenhausener EMS-Spezialisten die Präzisionsarbeit beim Lotpastendruck noch etwas genauer unter die Lupe genommen – und arbeiten mit dem Table Top SPI-Gerät von KohYoung, dem KY3020.

Argus-Augen im Einsatz:

Prüfen des Lotpastenauftrags im untersten Größenbereich

Dem Trend zu immer geringeren Bauteilgrößen folgend, sieht beflex ein wachsendes Bedarfspotenzial für ein spezielles Serviceangebot in der Vorinspektion bei der Bauteilverarbeitung. Gut eingestimmt ist man mit dem KY 3020, um mit der 10-Auflösung feinste Druckflächenstrukturen und Bauteile mit 0,35mm-pitch und einem Balldurchmesser von 0,1 mm darstellen zu können. Nichts entgeht den Argusaugen: so werden alle Stellen der bedruckten Leiterplatte einzeln nach Form, Größe und Masse, nach Versatz und Höhe – dazu noch in 3D-Optik – vermessen und ausgewertet. So kann bereits vor der Bestückung eine hochwertige Aussage über die Qualität des Lotpastendrucks getroffen werden.

Schnelles, flexibles Arbeiten

In der Regel sind neben 01005-Komponenten auch andere Elemente mit sehr verschiedenen Größen zu bestücken. So ist beflex mit diesem Gerät in der Lage, das SPI-Verfahren äußerst flexibel auch für Stufenschablonen-Prozesse mit unterschiedlich hohen Lotdepots einzusetzen. Erfreulich ist zudem die schnelle Rückkopplung zwischen Lotpastendruck und Inspektion. Der Close-Loop-Prozess ermöglicht so bei detektierten Abweichungen schnell korrigierend einzugreifen – optimal für schnelle Einzelfertigung, auf qualitativ höchstem Niveau. Das integrierte SPC Packet nimmt sich der komplexen Prozessdatenanalyse an und lässt wertvolle Erkenntnisse zur Prozessverbesserung zu.

Arbeiten im Reinraum

Der SPI-Prozess, zuerst am Standort Frickenhausen evaluiert und qualifiziert, ist zwischenzeitlich auch bei beflex in München voll etabliert. An beiden Standorten wird das SPI-Verfahren unter Reinraumbedingungen durchgeführt.

BILDUNTERZEILEN / Arbeiten im Minibauteil-Land: Äußerst präzise steuert das SPI-Verfahren den Lotpastendruck für kleine und kleinste Elemente vor dem eigentlichen Bestückungsprozess bei beflex in Frickenhausen und München.

Weitere Informationen über die beflex electronic finden Sie hier:

http://www.beflex.de/home.html

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    SPI-Gerät KY3020

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