Omron stellt die dritte Generation von Fabrikautomatisierungsprodukten vor, die auf Basis einer gemeinsamen Konstruktionsplattform entwickelt wurden

OMRON Corp. (Kyoto, Japan) stellt die dritte Generation von Fabrikautomatisierungsprodukten (FA) vor, die auf Basis einer gemeinsamen Konstruktionsplattform für vereinheitlichte Produktspezifikationen entwickelt wurden. Die neuen Produkte umfassen Schaltnetzteile, DIN-Schienen-Klemmenblöcke, Leckagesensorverstärker sowie E/A-Relaismodule.

Omron vereinheitlicht die Ausführung seiner FA-Geräte, um Platz zu sparen und kleinere Schaltschränke zu ermöglichen. Andererseits ermöglichen diese raumsparenden FA-Geräte es Schaltschrankherstellern, diese mit mehr Komponenten zu bestücken und dadurch ihre Kontrollfunktionen zu vergrößern. Zusätzlich ermöglicht die standardisierte kleinere Ausführung dieser Komponenten eine einfachere und schnellere Individualisierung der Schränke. Des Weiteren enthält die gemeinsame Konstruktionsplattform die Omron-eigene „Push-In Plus“ Verdrahtungstechnik, die schnellere Verdrahtung mit zuverlässigen Verbindungen und ausgezeichneter Vibrationsfestigkeit verbindet. Bisher wurden auf der gemeinsamen Konstruktionsplattform basierende FA-Geräte von über 7000 Unternehmen weltweit in der Herstellung eingesetzt.

Omron hat die raumsparende und eine schnellere Verdrahtung ermöglichende gemeinsame Konstruktionsplattform auf die G70V E/A-Relaismodule und die S8VK-S-Schaltnetzteile, 30 W, angewendet, und damit die vorhandene Produktlinie von 60-, 120-, 240- und 480-W-Modelle für einen breiteren Anwendungsbereich abgeschlossen.

Der Marktausbau bei den auf Basis einer gemeinsamen Konstruktionsplattform entwickelten FA-Produkten wird aufgrund deren großer Vielfalt eine kombinierte Wirkung haben. Ziel von OMRON ist es, die Schaltschränke gemeinsam mit seinen Kunden umfassend zu optimieren. Da die Komponentenhöhe abhängig von Faktoren wie Leistungsaufnahme und Wärmeentwicklung variiert, haben wir die Einbauprodukte in 3 Hauptgruppen unterteilt, denen jeweils eine spezifische Anordnung (Reihe) im Schaltschrank zugeordnet ist: E/A-, Steuerungs- und Leistungskomponenten. Für jede Kategorie stellen optimale Designregeln sicher, dass ungenutzter Platz vermieden und der Abstand zwischen den Kabelkanälen optimiert wird.

Produktdetails finden Sie unter: industrial.omron.eu/en/solutions/panel-building.

Übersicht über die neuen Produkte:

DIN-Schienen-Klemmenblöcke XW5T
Die Produktlinie der XW5T DIN-Schienen-Klemmenblöcke mit Push-in Plus-Technologie wurde von 18 auf 36 Modelle verdoppelt. Für Klemmenblöcke mit einer Breite von 5,2 mm (Nennstrom, max.: 24 A) und 6,2 mm (Nennstrom, max.: 32 A), werden Ausführungen 1:2 (interne Verdrahtung) und 2:2 (für Verzweigungen) hinzugefügt, zusätzlich zu Platz sparenden zweistufigen Ausführungen. Die erweiterte Produktfamilie von XW5T-Klemmenblöcken mit der einzigartigen Push-In Plus-Technologie von Omron kann für breitere Anwendungen eingesetzt werden.

Technische Daten:
Verbindung: „Push-In Plus“-Technologie
Breite: 3,5 mm, 5,2 mm, 6,2 mm
Nennquerschnitt: 1 mm², 2,5 mm², 4 mm²

Schaltnetzteile S8VK-S (30 W)
Mit dem neuen 30-W-Modell wird die S8VK-S-Serie abgerundet.
Das erweiterte Angebot der Serie S8VK-S erfüllt die Bedürfnisse von Systemen mit niedriger Kapazität und bietet darüber hinaus Platzersparnis und schnelle Kundenanpassung.
Umweltbeständigkeit, eine der wichtigsten Stärken der S8VK-S, steht im Einklang mit der gesamten Baureihe (Betriebstemperaturbereich von -40 bis 70 °C und andere) für einen beständigen Betrieb in unterschiedlichen Umgebungen.

Technische Daten:
Verbindung: „Push-In Plus“-Technologie
Nennleistung: 30 W
Abmessungen (BxHxT): 32 mm/90 mm/90 mm

Flüssigkeitsleckage-Sensorverstärker mit Sensortrennungsfeststellung, PNP-Typ: K7L-AT50DPB/-UDPB
Mit ihrer schlanken Ausführung und der hochpräzisen Leckageerkennung wird die Serie K7L in vielen Bereichen eingesetzt, einschließlich in Halbleiter-Herstellungsgeräten und Gebäudeautomation. Die Selbstdiagnosefunktion erkennt eine Trennung der Erfassungsbänder (Sensorteil) wie auch Flüssigkeitsleckage über ein PNP-Ausgangssignal, wodurch unnötige Anlagenfehler und -ausfälle verhütet werden.

Technische Daten:
Verbindung: „Push-In Plus“-Technologie
Ausgangskonfiguration: PNP, 30 VDC, 100 mA
Abmessungen (BxHxT) von Hauptgehäuse und Push-In Plus-Sockel: 15,5 mm/90 mm/83 mm
Sicherheitsstandards: CE, UL(Registrierung), UL(Listung) und S-Zeichen

Relaismodul-Serie mit Push-in Plus-Technologie: G70V (interne Verbindung)
Die im April 2016 auf den Markt gebrachte G70V E/A-Relaismodul-Serie mit Push-in Plus-Technologie enthält jetzt auch Modelle mit intern angeschlossenen E/A-Klemmen für effiziente Verdrahtung. Die Eingangsmodule haben 16 Punkte und die Ausgangsmodule haben 4 x 4 Punkte mit gemeinsamem Bezugspotenzial zur Bewahrung von Flexibilität und Verkürzung der Verdrahtungszeit.
Serie: G70V E/A-Relaismodule

Spezifikationen:
Verbindung: „Push-In Plus“-Technologie
E/A: Eingänge, Ausgänge
E/A-Punkte: 16 Punkte
Intern angeschlossene E/A-Klemmen: Eingangsmodule: 16 Punkte, Ausgangsmodule : 4 X 4 Punkte
Common auf Verbindungsseite: NPN, PNP

Weiterführende Links

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